智能芯片封裝與檢測：科技潮流的引領者
AI芯片行業(yè)是指利用人工智能技術和算法來設計和制造芯片的領域。隨著人工智能技術的迅速發(fā)展，AI芯片行業(yè)也逐漸崛起，成為了一個備受關注的熱門領域。AI芯片的應用范圍涵蓋了智能手機、智能家居、自動駕駛、工業(yè)自動化等多個領域，其市場需求持續(xù)增長。同時，AI芯片的研發(fā)和生產(chǎn)也吸引了眾多科技公司和投資者的關注，競爭激烈。
芯片的封測實際上是芯片封裝和測試兩個環(huán)節(jié)的統(tǒng)稱，是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接，為芯片提供機械物理保護，并利用測試工具，對封裝完的芯片進行功能和性能測試。
先進封裝在提高芯片集成度、縮短芯片距離、加快芯片間電氣連接速度以及性能優(yōu)化的過程中扮演了更重要角色，正成為助力系統(tǒng)性能持續(xù)提升的重要保障，并滿足“輕、薄、短、小”和系統(tǒng)集成化的需求。
南京新華電腦專修學校聚焦關鍵技術領域，重視學科專業(yè)優(yōu)化調(diào)整和布局，全面升級教學體系，打造專業(yè)教學全生態(tài)圈，重磅推出智能芯片封裝與檢測特色新專業(yè)，旨在培養(yǎng)能勝任集成電路數(shù)字芯片和模擬芯片測試技術、集成電路制造封裝技術、電子技術應用、PCB板級芯片測控技術、EDA集成電路圖設計與應用識圖、晶圓測試驗證工藝等集成電路應用技術領域的專業(yè)技能人才。
為夯實專業(yè)發(fā)展基礎，南京新華積極推進智能芯片封裝與檢測實訓室建設，為同學們打造集成電路教學實訓操作平臺。
封裝正成為半導體產(chǎn)業(yè)鏈中關鍵的一環(huán)，未來，隨著技術的進步和應用需求的增長，封裝技術將進一步演進和創(chuàng)新，為半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供更加堅實的基礎。
